联发科推出天玑8000系列，台积电5nm工艺，定位轻旗舰

发布时间：2022-03-06 07:36:32 所属栏目：数码来源：互联网

导读：上周搭载天玑9000芯片的OPPO Find X5 Pro天玑版正式发布，乘胜追击，联发科（联发科）于今日发布天玑系列5G移动平台新品：天玑8000系列，包括天玑8100和天玑8000，为高端5G智能手机带来先进的网络连接、显示、游戏、多媒体和影像技术。天玑8000系列集成联

　　上周搭载天玑9000芯片的OPPO Find X5 Pro天玑版正式发布，乘胜追击，联发科（联发科）于今日发布天玑系列5G移动平台新品：天玑8000系列，包括天玑8100和天玑8000，为高端5G智能手机带来先进的网络连接、显示、游戏、多媒体和影像技术。

　　天玑8000系列集成联发科第五代AI处理器APU 580，在多媒体、游戏、影像和视频等全场景应用中提供高能效AI算力。天玑8100与天玑8000两款平台都搭载Imagiq 780 图像信号处理器，处理速度高达每秒 50 亿像素，高性能ISP将为终端提供更快、更清晰的拍照和视频拍摄体验。

　　天玑8000系列5G移动平台的特性还包括：

　　最高可支持2亿像素摄像头和4K60 HDR10+ 视频录制。

　　基于联发科最新的AI降噪和AI抗模糊技术，暗光拍摄也能获得画质清晰、细节丰富的照片和视频。

　　支持双摄像头HDR视频同步录制。用户可以使用前、后两个摄像头同时进行视频拍摄，也支持两个后置摄像头并行拍摄同一对象。

　　先进的5G调制解调器符合 3GPP R16 标准，支持5G Sub-6GHz全频段网络与2CC CA双载波聚合技术。

　　此外，联发科还推出了基于台积电6nm工艺的天玑1300 5G移动平台。天玑1300采用八核CPU架构，包含1个主频高达3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核、3个Arm Cortex-A78大核和4个Arm Cortex-A55能效核心，搭配Arm Mali-G77 GPU和联发科第三代APU。天玑1300的HDR-ISP最高可支持2亿像素摄像头，集成了联发科HyperEngine 5.0游戏引擎，兼顾性能和功耗，在游戏和日常使用场景中带来高能效表现。天玑1300还强化了AI特性、升级了夜景拍摄和HDR功能，可为用户呈现更精彩的照片画质。

　　采用天玑8100、天玑8000和天玑1300的终端预计将于2022年第一季度至第二季度陆续上市。

（编辑：洛阳站长网）

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