AMD Zen4霄龙内部设计初爆 13颗芯片合体冲上96核心

发布时间：2022-04-11 19:15:42 所属栏目：数码来源：互联网

导读：就在日前，我们见识到了AMD Zen4架构霄龙7004处理器对应的主板设计，可以看到硕大的SP5 LGA6096插座、12条DDR5内存插槽。今天，我们又第一次看到了Zen4霄龙处理器的内部设计，证实了此前的猜测。可以看到，Zen4霄龙处理器内部依然是chiplet小芯片设计，

就在日前，我们见识到了AMD Zen4架构霄龙7004处理器对应的主板设计，可以看到硕大的SP5 LGA6096插座、12条DDR5内存插槽。

  今天，我们又第一次看到了Zen4霄龙处理器的内部设计，证实了此前的猜测。

  可以看到，Zen4霄龙处理器内部依然是chiplet小芯片设计，集成了多达13颗芯片，包括12颗CCD、1颗IOD，前者每3颗一组，环绕在IOD周围。

  Zen4 CCD还是每颗一组CCX、8个CPU核心，也就是总计可以最多96核心192线程。

由于采用5nm新工艺、Zen4新架构，CCD的面积从80平方毫米减小到72平方毫米，IOD也从416平方毫米减小到约397平方毫米，再加上插槽插座从LGA4094扩大了约37％变成LGA6096，所以容纳这么多小芯片不成问题，但排列也更为致密了。

此外，Zen4霄龙还将支持12通道DDR5内存，单路最大容量12TB，支持128条PCIe 5.0总线。

（编辑：洛阳站长网）

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AMD Zen4霄龙内部设计初爆 13颗芯片合体 冲上96核心

AMD Zen4霄龙内部设计初爆 13颗芯片合体冲上96核心